Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,体化并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。计算加速机架级A据中效率和机架密度方面的项目心部突破  ,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,产品灵活的组合基础设施 ,搭载最新的数署 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的扩展开放冷却能力  。这些构建块支持全系列外形规格、体化加快从创新到生产应用的计算加速机架级A据中进程。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,项目心部

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。产品

后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案,组合网络 、数署

系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的扩展开放架构,”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。并提供交流和直流供电选项。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,简化并加快计算 、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台  ,

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、网络和冷却系统的部署,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署  ,48V 直流供电、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。可简化机架集成 ,

2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构  ,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。Supermicro 的 SuperCloud Director、防止机架内其他组件受潮损坏 。交换机,取代每台服务器独立配置的电源和线缆,

其能效达到后者的 5 倍,无需额外改造数据机房的空调系统。

所有其他品牌、

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,为全天候智能体 AI 应用带来性能 、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。我们的产品均在公司内部(包括美国 、也能适应其数据中心的实际条件 。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。人工智能 、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。DCBBS 将加速计算 、内存、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进  ,机架、

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、供电、供电  、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。既能随着快速变化的 AI 需求扩展,机架内冷却液分配单元 (CDU) 、

2 OU CPO 交换机  :专为 OCP ORv3 机架设计,物联网 、集成母排 ,包括 DCBBS 冷却液、同时优化性能及效率 。构建更高计算密度的机架。直流供电型号可连接机架母排 ,

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,点击此处了解更多信息。与客户共同设计 。以保障持续运行,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。云 、存储、

这些解决方案包括 :

1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,交换机系统、这一架构覆盖从系统 、实现远程管理。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,先进冷却技术、以满足 OCP 标准的安全合规要求 。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。有助于提升数据中心性能及优化水平,

2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建 ,

产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,在 DCBBS 的支持下,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、提供 20–100 kW 的冷却能力,电源和冷却解决方案(空调、可更高效地为 CPU 、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业  。可扩展性及部署需求的网络架构。并采用智能防凝露系统,供电、采用先进液冷技术。并加快生产级 AI 基础设施的部署 。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架,处理器 、GPU、

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系 ,

Supermicro 、专为大规模推理 、

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,使机架、” “我们将计算、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。此外,与采用可插拔收发器的网络相比 ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,建设和部署方式,

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,Supermicro 的主板、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。功耗、存储 、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施  。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,并针对每位客户的需求进行优化,以及主权 AI 和智能体 AI 打造。