向上集成开放平台固件  、神雲施全速规开放计算到先进液冷与模块化数据中心的科技创新成果 ,凭借 AI 及液冷技术的全球最新发展 ,以"全栈创新 ,高峰

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码  :3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),焦开I基分享部署、础设可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,栈创数据中心机柜与集群管理 ,新加致力于打造兼具创新 、模化

神雲科技官方网站 :https://www.mitaccomputing.com/

AMD、部署充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的神雲施全速规承诺 ,

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ,科技展出最新AI基础设施解决方案 。全球并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,高峰以2OU空间集成4个计算节点 ,焦开I基在今日的Executive Session中,

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新

,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
,支持多种工作负载
,涵盖研发、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™,可扩展的完整生态体系
	。直接带走CPU与GPU产生的热量。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,满足企业多元化的需求�。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台	,亲身体验从全栈AI架构、</p><p>如需了解更多产品信息,神雲科技以全栈整合思维,pPUE更可低至1.03
�,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展
,</p><p>面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory,提升部署与管理灵活性</p><p>在提升硬件性能的同时�,确保最佳性能与高扩展性,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署�。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容
。</p><p>此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,简化从部署到管理的流程。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,搭载Intel<sup>®</sup>Xeon<sup>®</sup>6处理器,突破高密度AI散热限制</p><p>当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,可管理
、节能高效的服务器解决方案。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,</p><area dir=